下面为大家介绍下TDK(MLCC)贴片陶瓷电容的特性和类型
通用陶瓷电容大致可以分为低电容率系列（种类I)和高电容率系列（种类II)两类，根据温度特性还可以进一步细分。温度特性由EIA规格与JIS规格等制定。这里将其中一例整理成下表。（附图1）
TDK电容COG和X7R的优缺点
种类I目前最常用的材质是C0G材质（又名NPO)
优点：容量不会随着温度的变化而变化（+/-30PPM)
缺点：由于电容率低，所以也不能具有太大的容量，目前已知能做到的电大容值为0.1UF
适用于：温度补偿型，高频电路，和滤波器电路。
种类II目前最常用的是X7R和X5R两种。
优点：容量大，最高容量可达到100UF
缺点：容量会随着温度的变化而变化（温飘+/-15%）
适用：平滑电路，耦合电路，去耦电路。
以上两种类型容量变化详见（附图2）
贴片电容c0g和X7R温度曲线图
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