深圳市智成电子有限公司

Shenzhen Zhicheng Electronic Co., Ltd.

TDK一级代理商

服务热线

13510639094

联系我们

TDK、MURATA村田MLCC贴片电容焊接不良的原因

文章来源:admin 人气: 2,330 发表时间: 02-02

(TDK、MURATA村田)MLCC贴片电容焊接不良有存在以下几点原因

1、MLCC贴片电容若放置太久,储存条件潮湿或其它原因,容易出现氧化,就会影响贴片电容的可焊性。

2、不良的原因和焊盘还有焊膏也有关系。

3、焊接温度的影响,在焊接工艺上可能用的是回流焊,这种焊接方式在温度的控制上与时间的控制上,如果稍有偏差就会出现焊接不良,有的时候温度高一点就不会出现焊接不良的现象。

4、0805以下封装贴片电容可以用波峰焊,1206以上封装建议用回流焊。严禁用波峰焊。

 

13510639094

Copyright © 2013-2024 日本tdk授权中国国内一级代理商提供TDK贴片电容器和电感器及蜂鸣器磁芯等代理服务,TDK代理商有哪些TDK一级代理商排名查询。 版权所有  粤ICP备16074458号 深圳市智成电子有限公司