TDK车规电容MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路较常用的元件之一，MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产，工艺人员对MLCC的认识却TDK一级代理商有不足的地方，有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，以为MLCC是很简单的电子元器件件，所以工艺要求不高，其实，MLCC是很脆弱的元件，应用时一定要注意，TDK车规电容TDK代理代理商谈谈MLCC应用上的一些问题和注意事项。
随着技术的不断发展，TDK贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度，所以稍微有点形变就容易使其TDK代理商产生裂纹，另外同样材质，尺寸和耐压下的TDK贴片电容MLCC，容量越高，层数就越多，每层也越薄，于是越容易断裂。
另外一个方面是，相同材质，容量和耐压时，尺寸小的电容要求TDK中国代理每层介质更薄，导致更容易断裂，裂纹的危害是漏电，严重时引起内部层间错位短路等安全问题，而且裂纹有一个很麻烦的问题是，有时比较隐蔽，在电子设备出厂检验时可能发现不了，到了客户TDK一级代理商端才正式暴露出来，所以防止TDK贴片电容MLCC产生裂纹意义重大。
当TDK贴片电容MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹，在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来TDK电容代理说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力，这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂TDK电感代理一样。
陶瓷贴片电容和电解电容生产原材料不同。
（1）陶瓷贴片电容又叫MLCC电容，是陶瓷层及电级层互动累加，持续高温烧造成的，体型小，无极性.在电路板上无需打孔压接式，TDK磁珠代理商只能在单层安装电焊焊接，安装时应先用黏合剂把电子器件黏在木板上，随后过回流焊炉，大批积极生产制造，一样一般而言贴片封装的电容器都有着比同规格型号下软件式电容器小一点容积（竖TDK电阻代理向室内空间–相对高度），功能上除开小一点导线电感器以外没太大差别.。
（2)电解电容器都是电容器的一种，金属箔为正极（铝或钽），与正极紧靠金属氧化膜（氧化铝或五空气氧化二钽）是电解介质，负极由导电性材料，电解质溶液（电解质溶液能是液态或固态）和其它材料相互配合组成，因电解质溶液是负极的主要单位，电解电容器因而而出名，并且电解电容器正负极不可插错，TDK滤波器代理商。