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TDK电容系列TDK软端子贴片电容介绍,TDK树脂电极品可缓和弯板应力,降低对器件本体的负荷
树脂电极产品。导致MLCC (Multilayer Ceramic Chip Capacitor、积层陶瓷贴片电容) 发生裂纹的最主要原因是基板的弯板应力。TDK代理商智成电子提醒您裂纹可能会导致器件短路,也可能会引起异常发热和起火等情况,因此在要求高可靠性的应用中需要选择抗弯板应力的器件。
树脂电极品的端电极结构和普通产品不同。普通端子为铜、镍、锡3层结构,而树脂电极品在铜与镍之间添加了导电性树脂层,因此为4层结构。该导电性树脂层可缓解外部应力,从而避免发生裂纹。
缓解应力的效果可通过弯板试验验证。当基板弯曲10mm时,普通端子会发生裂纹,而树脂电极品并没有发生裂纹。
进一步加压后,普通端子产品中器件本体产生了裂纹,但树脂电极品中的镍层和树脂软端子层相剥离,未能在器件本体中发现裂纹,可确认其拥抑制器件发生裂纹的效果。
以移动设备用途为前提进行掉落试验。树脂电极产品在10,000次的掉落试验后仍未发生元件体裂纹,可见冲击得到了缓和。
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