贴片电容比较常见失效原因及解决方法
1、贴片电容在贴装过程中,若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲,容易产生变形导致裂纹产生;这种情况其实比较少见，但一旦出现了问题，将是批量的大比例失效。
2、贴片电容距离PCB边缘太近，分板时导致电容受应力后内部断裂。
解决办法：改善布板，电容与边缘平行或尽量远离；采用机械分板；加深微割深度到1/3；增加开槽，方便分板。
导致贴片电容“假焊”的主要原因主要包括：
1、MLCC产品镍层及锡层薄厚遍布不匀，造成上锡环节中2个端部爬锡支撑力不匀，甚至会出现竖碑状况；
2、SMT贴片部位偏移和歪斜；
3、SMT贴片两边锡膏印刷不匀；
4、PCB设计定位点过宽和过窄；
5、焊接温度过低，助焊膏熔化不全面。
贴片电容“假焊”造成无效处理方法：
1、保证新产品的焊接温度在适宜范围之内（提议高过助焊膏溶点+20℃）；
2、焊层设计方案有效，两侧焊层大小一致；
3、按时清理网板，确保包装印刷助焊膏匀称；
4、smt贴片机确保产品不倾斜出焊层。
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