陶瓷贴片电容怎么看参数
- 封装规格有:0402，0603，0805，1206，1812，1210，2220，2225.
- 容量有:高频,低频。
- 误差:B=0.1%，C=0.25%，D=0.5%，J=5%，K=10%，M=20%，Z=+80%-20%。
- 电压:6.3V，10V，25V，50V，63V。
- 高中压:100V，200V，250V，400V，500V，630V，1000V，1500V，2000V，2500V，3000V，4000V。
陶瓷贴片电容如何检测好坏的三种方法
扫描超声分析：
扫描超声是分析多层陶瓷贴片电容最重要的无损检测方法。能有效检测空洞、分层、水平裂纹。由于超声分析原理通常是平面反射，因此垂直裂纹的分辨率不强，TDK村田代理商深圳智成电子告诉你如绝大多数烧结裂纹，垂直分量较大的弯曲裂纹。同时，多层陶瓷贴片电容的检查需要较高的超声频率。
甲醇检漏法：
对于严重的分层或开裂，可采用甲醇泄漏测量法将失效器件渗入甲醇溶液。由于甲醇是一种极性分子，具有很强的渗透性，它可以通过毛细管渗入严重的分层或开裂位置。通电后产生大量的泄漏电流，有助于诊断。
金相剖面：
金相剖面不仅是陶瓷贴片电容最经典、最有效的故障分析方法。其优点是通过剖面及相关光学或扫描电子显微镜检查，可获得故障位置成分、外观等精细结构，然后协助分析故障机制。但缺点是制备复杂，制备技术要求高，是一种毁灭性的检测手段。图3-5是金相剖面分析多层陶瓷贴片电容故障的经典案例。
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