贴片电容有个别端电极离开了焊盘，或者整个贴片电容都搭在另一端上，这就是立碑现象。这种情况多半是因为两端电极爬锡的能力不一样。简单来说，就是熔融焊锡的表面张力在元件两端不均衡，随着SMT小型化的趋势，电子元件对这个问题的敏感性也越来越高。

那么，造成立碑现象不良的原因有哪些呢？

1. 加热不均匀；
2. 元件本身有问题，比如形状不一样、重量太轻、可焊性有差异；
3. 基板材料的导热性能差，厚度不均匀；
4. 焊盘的热容量差异大，可焊性有差异；
5. 锡膏里助焊剂不均匀或者活性不够，两个焊盘上的锡膏厚薄不一，锡膏太厚，印刷精度差，容易错位；
6. 预热温度太低；
7. 贴装精度差，元件偏移严重。

本文对贴片电容立碑现象的原因进行了详细的阐述。如果您有采购TDK贴片电容、TDK贴片电感、TDK蜂鸣器、TDK滤波器、TDK热敏电阻或TDK-Lambda电源等需求，欢迎联系TDK中国代理商智成电子，电话：13510639094，微信同号。