TDK贴片电容C1608X5R1A106MT000E详细介绍

TDK C1608X5R1A106MT000E 是一款多层陶瓷贴片电容(MLCC),以下是关于这款电容的详细介绍:

主要参数

  • 电容值:10 µF(微法拉)
  • 容差:±20%(电容值的允许偏差范围)
  • 额定电压:10 V(伏特)
  • 温度系数:X5R(表示电容的温度特性,X5R 通常具有较好的温度稳定性和较低的成本)
  • 工作温度范围:-55℃~+85℃(电容可以在这个温度范围内正常工作)

特性

  • 低 ESL 型:ESL(等效串联电感)是电容器的一个重要参数,低 ESL 意味着电容器在高频下具有更好的性能。
  • 表面贴装:该电容采用表面贴装技术(SMT),适用于自动化生产和紧凑的电路设计。
  • MLCC:多层陶瓷电容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor),具有高电容密度、小体积、高可靠性等特点。

物理尺寸

  • 封装/外壳:0603(或称为 1608 公制),这是一种常见的贴片电容封装尺寸。
  • 大小/尺寸:长 0.063" x 宽 0.031"(或 1.60mm x 0.80mm),表示电容的物理尺寸。
  • 厚度(最大值):0.035"(或 0.90mm),表示电容的最大厚度。

应用

  • 通用:该电容适用于各种通用电子设备和电路,如电源电路、信号处理电路等。

其他信息

  • 故障率:未给出具体数值,但通常 MLCC 电容具有较低的故障率。
  • 安装类型:表面贴装,适用于 PCB(印刷电路板)上的表面贴装工艺。
  • 等级:未给出具体等级信息,但通常电容的等级与其应用环境和要求有关。

这款电容具有较小的体积、良好的温度稳定性和较低的成本,非常适合用于各种紧凑和高性能的电子设备中。