使用宽约10mm、厚约1030um的粘合剂层对TDK的Ag薄膜的附着过程会产生多方面的影响。首先，我们需要了解TDK的Ag薄膜的基本特性。TDK的Ag薄膜是一种透明且导电的材料，其导电层由银合金构成，并经过特殊的工艺沉积在PET载体上。因此，这种薄膜在电子、显示技术等领域有着广泛的应用。

在附着过程中，粘合剂层的选择和应用至关重要。粘合剂层的宽度和厚度会直接影响附着效果和薄膜的性能。宽约10mm的粘合剂层能够提供足够的附着面积，确保铜电极与Ag薄膜之间的牢固连接。这样的宽度有助于分散附着应力，降低因应力集中而导致的薄膜破损或脱落的风险。

同时，厚约1030um的粘合剂层能够确保足够的粘合强度。粘合剂层的厚度与其粘合性能密切相关。过薄的粘合剂层可能无法提供足够的粘合强度，导致电极与薄膜之间的连接不牢固；而过厚的粘合剂层则可能增加附着过程的难度，甚至引入气泡或杂质，影响薄膜的导电性和透光性。

此外，粘合剂的选择也需考虑其与Ag薄膜和铜电极的相容性。相容性好的粘合剂能够确保附着过程的顺利进行，同时避免对薄膜和电极造成损害。因此，在选择粘合剂时，应充分考虑其化学性质、热稳定性以及与材料的粘附性能。

在实际操作过程中，还需要注意附着过程的清洁度和环境温度。由于油污、灰尘等杂质可能会影响粘合剂的粘合效果，因此应确保工作环境的清洁度。同时，适宜的环境温度有助于粘合剂层的均匀涂布和快速固化，提高附着效果。

综上所述，使用宽约10mm、厚约1030um的粘合剂层对TDK的Ag薄膜进行附着，能够在确保附着效果的同时，兼顾薄膜的性能和稳定性。然而，在实际应用中，还需根据具体需求和环境条件对粘合剂层的尺寸和厚度进行调整和优化。