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SMD贴片电容断裂的主要因素

文章来源:admin 人气: 1,345 发表时间: 05-19

贴片陶瓷电容器最常见的失效是断裂,这是叠片陶瓷电容器自身介 质的脆性决定的。由于叠片陶资电容器直接焊接在电路板上,直接承受 来自电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收 来自电路板的机械应力。因此,对于叠片陶资电容器来说,由于热膨胀系 数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是叠片陶瓷电容器断裂的最主要因素。

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