为了实现TDK C0G和NPO材质贴片电容的小型化、大容量化，TDK电容通过先进的材料技术追求粒子大小的超微细化。TDK利用独有的工艺技术，确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化，即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和极高的可靠性。
目前TDK COG高频低阻材质最大容可做0.1UF，即100NF，1812封装，精度高达5%，标准电压可达到100V，与之一起量产的型号还有1812 COG 100V 68NF、47NF、5%精度，常用在无线充电器等高频电源产品。并得到推广。