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贴片电容作用热冲击效应和TDK贴片电容使用

文章来源:zcdz001 人气: 5 发表时间: 12-31

  贴片电容又叫多层陶瓷电容,主体大部分是由陶瓷构成的,而陶瓷的特性比较易碎,所以,贴片电容受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹,在这点上,小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,主要是因为大尺寸的贴片电容导热没这么快到达TDK一级代理商整个电容,于是整个贴片电容不同点的温差大,所以膨胀大小不同,从而产生内应力,导致贴片电容出现裂纹,这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。

  另外,在MLCC焊接过后的冷却过程中,由于贴片电容和PCB的膨TDK代理胀系数不同,于是会产生外应力,导致贴片电容出现裂纹,要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线,如果不用回流焊而用波峰焊,那么这种贴片电容失效率会大大增加。

  在贴片电容的焊接工艺上更是要避免用烙铁手工焊接的工艺,TDK代理商然而事情总是没有那么理想,烙铁手工焊接有时也不可避免,比如说,对于PCB外发加工的电子厂家,有的产品量特少,贴片外协厂家不愿意接这种单时,只能手工焊接,样品生产时,一般也是手工焊接,特殊情况返工或补焊时,必须手工焊接,修TDK中国代理理工修理电容时,也是手工焊接,无法避免地要手工焊接MLCC时,就要非常重视焊接工艺。

  我们知道不管是什么电子元器件,只要在通电使用之后都会产生热量,尤其在大电流电路中,贴片电容,贴片电阻的产热量是非常大的,而在设计中,TDK一级代理商贴片电容的大小也会根据其耐受电压,电流及其功率导致散发的热量来考虑散热率,所以电流及功率越大的贴片电容,表面积也是越大。

  随着技术的不断发展,TDK贴片电容MLCC现在可以做几百层甚至几千层,每层都是微米厚,所以稍微变TDK电容代理形很容易产生裂纹,此外,在相同的材料,尺寸和耐压性下TDK贴片电容MLCC,容量越高,层数越多,每层越薄,越容易断裂,另一方面,在相同的材料,容量和耐压性下,小型电容器要求每层介质更薄,更容易断裂,裂纹的危害是漏电,严重TDK电感代理时会导致内层间短路等安全问题,而且裂纹有一个很麻烦的问题,有时候比较隐蔽,电子设备出厂检查时可能找不到,直到客户端才正式暴露,所以防止TDK贴片电容MLCC产生裂纹意义重大。

  当TDK贴片电容MLCC当受到温度冲击时,TDK磁珠代理商焊端容易产生裂纹,在这方面,小型电容器相对优于大型电容器,其原理是大型电容器的导热性没有那么快到达整个电容器,因此电容器本体不同点的温差较大,因此膨胀尺寸不同,产生应力,这个道理和倒开水时厚玻璃比薄玻璃更容易破裂,另外,TDK电阻代理在TDK贴片电容MLCC焊接后的冷却过程中,TDK贴片电容MLCC和PCB膨胀系数不同,产生应力,导致裂纹,回流焊需要良好的焊接温度曲线才能避免这个问题。

  首先,我们必须告知生产过程和电容热故障,以便他们在思想上高度重视这个问题,其次,必须由专业熟练工人焊接,还需要严格的焊接工艺要求,如恒温烙铁,烙铁不得超过315°C(为防止生产工人快速提高焊接温度),焊接时间不得超过3秒选择合适的焊剂和锡膏,应先清洗焊盘,不得使用MLCC外力大,注意焊接质量等,TDK滤波器代理商。

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